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赌场赚钱的秘密-三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

2020-01-10 16:42:03
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赌场赚钱的秘密-三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

近日,三星电子宣布已开发出业界首个12层3d-tsv技术。该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一,因为它需要精确的定位才能通过60,000多个tsv孔的三维结构垂直互连12个dram芯片,且厚度只有头发的二十分之一。
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